SISTEMA INTEGRADO DE MANUFACTURA ELECTRÓNICA PARA PROTOTIPADO AVANZADO DE PCBs

CONDICIONES INVARIABLES

 

1- El sistema ofertado, debe contener lo necesario para que funcionen de forma óptima, tales como: cable, accesorios, entre otros. El costo de los mismos debe contemplarse dentro del precio de la oferta, la institución no se hará cargo de costos adicionales. 

 

2- Especificaciones técnicas del sistema y de los módulos, debe contar con:

 

2.1 Sistema integrado de manufactura electrónica para prototipado avanzado de PCBs

2.1.1 Movimiento guiado: El sistema deberá facilitar el posicionamiento manual preciso sobre la PCB.

2.1.2 Capacidad multicapa: El sistema deberá permitir la fabricación de circuitos impresos de hasta ocho (8) capas, con alineación precisa entre las diferentes capas.

2.1.3 Versatilidad de materiales: El sistema deberá ser compatible con sustratos rígidos, flexibles, rígido-flexibles y de radiofrecuencia (RF).

2.1.4 Estructurado láser de alta precisión: El sistema deberá utilizar tecnología láser infrarroja (IR) para el estructurado sin contacto de patrones sobre la PCB.

2.1.5 Automatización integrada: El sistema deberá incorporar funciones automáticas de alineación, medición de espesor y gestión de herramientas, con el fin de favorecer la repetibilidad del proceso y reducir la intervención del usuario.

2.1.6 Arquitectura unificada: Los módulos que conforman el sistema deberán estar diseñados para operar de manera integrada dentro de un flujo de manufactura, permitiendo la comunicación y compatibilidad entre las diferentes etapas del proceso.

 

2.2 Módulo principal ProtoLaser H4 – Estructurado, perforado y corte:

2.2.1 Sistema híbrido láser-mecánico: Deberá utilizar un sistema híbrido láser-mecánico para la fabricación rápida de PCBs, incluyendo funciones de estructurado de cobre, perforación y corte.

2.2.2 Área máxima de trabajo: Deberá contar con un área máxima de trabajo de al menos 305 × 229 mm.

2.2.3 Estructurado láser: Deberá utilizar tecnología láser IR para el estructurado de patrones complejos sobre la PCB.

2.2.4 Perforación y corte: Deberá permitir la perforación y el corte de las PCB como parte del proceso de fabricación.

2.2.5 Alineación automática: Deberá contar con funciones de alineación automática para favorecer la precisión y repetibilidad del proceso.

2.2.6 Medición de espesor: Deberá permitir la medición del espesor del material durante el proceso, cuando corresponda.

2.2.7 Gestión de herramientas: Deberá contar con funciones para la gestión de las herramientas utilizadas en el proceso de fabricación.

 

2.3 Módulo MultiPress S4 – Prensado y laminación de PCBs multicapa

2.3.1 Sistema de prensado térmico: Deberá contar con un sistema de prensado térmico destinado a la laminación de PCBs multicapa.

2.3.2 Capacidad multicapa: Deberá permitir la laminación de PCBs de hasta ocho (8) capas.

2.3.3 Área de laminación: Deberá contar con un área de laminación de al menos 229 × 305 mm.

2.3.4 Laminación al vacío: Deberá contar con una cámara o sistema de vacío que permita reducir la formación de bolsas de aire durante el proceso de prensado.

2.3.5 Control térmico: Deberá contar con un sistema de calentamiento y enfriamiento controlado que permita ejecutar el proceso de laminación de acuerdo con los parámetros requeridos para el material utilizado.

2.3.6 Presión controlada: Deberá contar con un sistema de presión hidráulica automática que permita una distribución uniforme de la presión en el área de trabajo.

 

2.4 Módulo Contac S4 – Metalización

2.4.1 Metalización automatizada: Deberá contar con un sistema automatizado para realizar procesos de metalización química y galvánica.

2.4.2 Aplicación: Deberá permitir la metalización de agujeros pasantes y la formación de vías en PCBs.

2.4.3 Diámetro mínimo: Deberá permitir trabajar con vías o perforaciones de hasta 0,2 mm de diámetro mínimo.

2.4.4 Área útil: Deberá contar con un área útil de al menos 200 × 300 mm.

2.4.5 Continuidad eléctrica: El proceso de metalización deberá permitir establecer continuidad eléctrica entre las diferentes capas de las placas multicapa mediante deposición de cobre.

2.4.6 Gestión química: El sistema deberá contemplar los productos químicos necesarios para el proceso de metalización, incluyendo los sets de química requeridos para la adherencia del metal al sustrato.

 

2.5 Impresora láser – Generación de transparencias fotográficas

2.5.1 Resolución fotográfica: Deberá contar con una resolución técnica mínima de 600 dpi.

2.5.2 Definición de patrones: Deberá permitir la generación de transparencias con alto contraste y definición suficiente para los procesos de exposición UV.

2.5.3 Generación de máscaras: Deberá permitir la generación de patrones destinados a los procesos de máscara y leyenda de las PCB.

2.5.4 Compatibilidad de software: Deberá ser compatible con los flujos de trabajo de CircuitPro y CircuitCAM.

 

2.6 Módulo ProMask / ProLegend – Máscara antisoldante y leyenda

2.6.1 Aplicación fotoquímica: Deberá contar con un sistema fotoquímico para la aplicación de máscara antisoldante sobre la PCB.

2.6.2 Aplicación de leyendas: Deberá permitir la aplicación de leyendas e información de componentes sobre la PCB.

2.6.3 Área máxima: Deberá permitir trabajar con placas de hasta 229 × 305 mm.

2.6.4 Exposición UV: Deberá contar con una unidad de exposición LED UV para el         curado de materiales fotosensibles.

2.6.5 Aplicación uniforme: Deberá permitir una aplicación uniforme de la máscara antisoldante y de la leyenda.

2.6.6 Protección superficial: El proceso deberá proporcionar protección de las superficies metálicas contra la oxidación y favorecer la soldabilidad de la PCB.

2.6.7 Tiempo de procesamiento: El proceso deberá contemplar un ciclo aproximado de sesenta (60) minutos, de acuerdo con las condiciones de operación del sistema.

 

2.7 Módulo ProtoPrint S4 – Impresión de pasta de soldadura

2.7.1 Sistema de impresión: Deberá contar con un sistema de impresión mediante esténcil para la deposición de pasta de soldadura.

2.7.2 Área de impresión: Deberá contar con una superficie útil de impresión de al menos 300 × 240 mm.

2.7.3 Fine pitch: Deberá permitir la deposición de pasta de soldadura para componentes con paso fino de hasta 0,4 mm.

2.7.4 Versatilidad de esténciles: Deberá ser compatible con esténciles metálicos y de poliimida.

2.7.5 Alineación precisa: Deberá contar con un mecanismo de alineación que permita una elevada reproducibilidad en cada ciclo de impresión.

2.7.6 Control de depósito: Deberá permitir controlar la cantidad y uniformidad de la pasta de soldadura depositada, con el propósito de reducir la posibilidad de puentes de soldadura o depósitos insuficientes.

 

2.8 Módulo ProtoPlace E4 – Colocación de componentes

2.8.1 Sistema de colocación: Deberá contar con un sistema manual asistido por cámara para la colocación de componentes SMD.

2.8.2 Asistencia visual: Deberá incorporar una cámara que facilite la visualización y alineación durante la colocación de los componentes.

2.8.3 Compatibilidad SMD: Deberá estar diseñado para la colocación de componentes de tecnología SMD.

2.8.4 Componentes de tamaño reducido: Deberá permitir la manipulación y colocación de componentes desde tamaño 0402.

2.8.5 Área de colocación: Deberá contar con un área de trabajo de al menos 270 × 170 mm.

2.8.6 Sujeción por vacío: Deberá contar con un sistema de vacío para la sujeción segura de componentes pequeños durante su manipulación, cuando corresponda al proceso de colocación.

 

2.9 Módulo ProtoFlow S4 – Reflujo

2.9.1 Horno de reflujo: Deberá contar con un sistema de reflujo para el ensamblaje final de las PCB.

2.9.2 Soldadura libre de plomo: Deberá estar diseñado para ejecutar procesos de soldadura libre de plomo.

2.9.3 Perfil térmico: Deberá permitir la programación y ejecución de perfiles de temperatura personalizados de acuerdo con el tipo de soldadura y los componentes utilizados.

2.9.4 Rango de temperatura: Deberá contar con capacidad de calentamiento en un rango mínimo de 30 °C a 290 °C.

2.9.5 Gestión digital: Deberá contar con interfaz LAN y/o USB para la configuración, gestión y monitoreo de los ciclos térmicos.

2.9.6 Área de calentamiento: Deberá contar con un área de calentamiento de al menos 305 × 230 mm.

2.9.7 Tamaño de PCB: Deberá permitir el procesamiento de PCBs de hasta 320 × 280 mm.

 

2.10 Software, diseño, simulación e integración

2.10.1 Diseño y simulación: Deberá permitir el acceso y utilización de suites profesionales para el diseño y simulación de circuitos electrónicos, tales como Proteus y OrCAD X

2.10.2 Integración del flujo de trabajo: Deberá contar con software que permita coordinar la comunicación y operación entre el ProtoLaser H4 y los demás módulos que conforman el sistema.

2.10.3 Compatibilidad: El software deberá permitir la integración de los diferentes procesos de manufactura dentro de un flujo de trabajo unificado.

2.10.4 Licenciamiento: Las licencias suministradas deberán permitir su utilización por los usuarios requeridos para las actividades de investigación, prototipado, innovación, IoT y simulación.

2.10.5 Escalabilidad: El software deberá permitir la ampliación de licencias mediante la adquisición posterior de licencias adicionales, conforme a las condiciones establecidas por el fabricante.

 

3- Aportar oficio distribuidor exclusivo: 

 

Se requiere presentar un oficio emitido por el fabricante del Sistema integrado de manufactura, que indique que es el distribuidor exclusivo  y que no cuenta con distribuidor autorizado en Costa Rica, el cual debe estar vigente a la apertura de la oferta. 

 

4- Servicio de atención de consultas o soporte técnico vía remota:

 

La Unidad podrá solicitar, de acuerdo con sus necesidades, atención de consultas o soporte técnico mediante el canal de atención establecido por el contratista (helpdesk), a través del correo electrónico support@edasim.com.

 

El contratista deberá atender la solicitud en un plazo no mayor a 24 horas contadas a partir de su recepción. El tiempo requerido para brindar la solución dependerá de la complejidad de cada caso, debiendo el contratista mantener comunicación con la Unidad respecto del seguimiento y estado de la solicitud hasta su atención.

 

5- Servicio de instalación, durante mínimo dos (2) días:

Debe realizarse en las instalaciones del Laboratorio del InnoHub de DIPROVID por un técnico especializado de la empresa EDASIM LLC. Una vez recibido el Sistema Integrado de Manufactura, se deberá coordinar previamente con la funcionaria Nuvia Enriquez Parra, teléfono 2511-1409, correo nuvia.enriquez@ucr.ac.cr. El servicio deberá contemplar una jornada de siete (7) horas diarias, dentro del horario de 8:00 a. m. a 5:00 p. m.

 

El costo del servicio, así como los costos de viaje (boletos aéreos, hospedaje y viáticos), deberán contemplarse dentro del precio de la oferta. La Institución no se hará cargo de costos adicionales.

 

El adjudicatario deberá:

1. Realizar la instalación de todos los equipos y módulos que conforman el sistema.
2. Realizar la integración y configuración de los diferentes módulos para garantizar su funcionamiento conjunto.
3. Ejecutar la puesta en marcha del sistema en las instalaciones de la Universidad de Costa Rica.
4. Verificar el funcionamiento de los diferentes módulos y del flujo integrado de manufactura.
5. Brindar los servicios profesionales necesarios para dejar el sistema instalado, configurado y operativo.
6. Para validar la instalación del sistema, se debe utilizar y entregar el diseño estándar de PCB.

 

Protocolo de pruebas para validar el cumplimiento técnico de las especificaciones de cada módulo dentro del trabajo continuo (E1-E8):

 

Se utilizará un  único  diseño de  PCB de prueba  de 8 capas, definido desde  el inicio, con vías de tamaño mínimo, patrón tipo  "daisy chain" entre capas,  pistas de ancho  mínimo y pads para  componentes 0402. Ese mismo diseño  se usará para validar  todas las etapas del flujo:

1. Estructurado y mecanizado (E1, E3): ancho mínimo de pista (100 µm), repetibilidad del mecanizado e inspección visual de cortes y perforaciones.
2. Integridad multicapa y metalización (E2, E4): continuidad eléctrica de punta a punta en el patrón daisy chain, incluyendo vías de diámetro mínimo (0,2 mm).
3. Acabado (E5, E6): inspección visual/dimensional de la máscara antisoldante, la leyenda y la deposición de pasta de soldadura (fine pitch hasta 0,4 mm).
4. Ensamblaje y soldadura SMT (E7, E8): colocación de componentes 0402, ciclo de reflujo e inspección final de las uniones de soldadura.
5. Compatibilidad de flujo de diseño: el mismo archivo de diseño pasa por el software de todas las etapas sin conversión ni rework manual entre una y otra.

La aceptación definitiva del sistema queda condicionada a que este protocolo se complete satisfactoriamente, con los resultados documentados.

 

6- Certificaciones:

 

El oferente deberá aportar certificación emitida por el fabricante del equipo, en la que se haga constar que el técnico o profesional designado para realizar la instalación, puesta en funcionamiento, capacitación y atención de consultas o soporte técnico remoto del sistema se encuentra debidamente capacitado y certificado por el fabricante para la ejecución de dichas actividades.

 

El personal certificado deberá ser el que efectivamente participe en la instalación, puesta en funcionamiento y capacitación requeridas por la Universidad.

 

 

7- Capacitación:  

 

La misma debe realizarse en las instalaciones del Laboratorio del InnoHub de DIPROVID, por un técnico especializado de la empresa EDASIM LLC, para un total de ocho (8) participantes, con una duración de cinco (5) días, con una jornada de siete (7) horas diarias, dentro del horario de 8:00 a. m. a 5:00 p. m. La capacitación deberá coordinarse previamente con la funcionaria Carmela Velázquez Carrillo, teléfono 2511-5060, carmela.velazquez@ucr.ac.cr.

 

El costo de la capacitación deberá contemplarse dentro del precio de la oferta; la Institución no se hará cargo de costos adicionales.

 El adjudicatario deberá:

1. Brindar capacitación presencial o in situ sobre la operación y utilización del sistema integrado.
2. La capacitación deberá contemplar, como mínimo, la operación de los equipos, utilización del software, flujo de manufactura y operación de los diferentes módulos que conforman el sistema.
3. La capacitación deberá realizarse una vez instalado y puesto en funcionamiento el sistema.

 

8- Rangos de tolerancia:

 

Para esta contratación y de conformidad con lo establecido en el artículo 44 inciso b) del Reglamento a la Ley General de Contratación Pública, se establecen los siguientes rangos de tolerancia. (sobre el precio obtenido del mercado, ya que en la Base de datos SICOP no se localiza información para compras en los últimos 6 meses).    

 

Rango mínimo	Rango máximo
-20% del valor estimado	+20% del valor estimado
Precio promedio	$278.909,86
Precio mínimo	$223.127,89
Precio máximo	$334.691,83

Fuente: Unidad de Planificación y Normalización de la Oficina de Suministros de la UCR.  Definición de precios

 

9- Garantía para el Sistema integrado de manufactura (todo el equipo/módulos que compone el sistema):

 

La garantía será de doce (12) meses contra defectos de fabricación y comenzará a regir a partir de la fecha de aceptación definitiva del Sistema integrado de Manufactura por parte del Laboratorio del InnoHub de DIPROVID, una vez realizada su instalación y completado satisfactoriamente el protocolo de pruebas indicado en el punto 5.

 

10- Tiempo de entrega:

De 90 días naturales, los cuales empezarían a regir desde el momento de recibido el pago para la adquisición.  

 

11- Garantía de cumplimiento

Para esta contratación la institución ha optado por la facultad que tiene y de acuerdo a la ley, no cobrar la garantía de cumplimiento considerando que:  no es un requisito exigible para las contrataciones por excepción.

 

12- Evaluación de ofertas:    100% Precio

 

 

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS Y CONDICIONES

 

PARTIDA 1

Línea 1: Sistema integrado de manufactura electrónica para prototipado avanzado de PCBs

Cantidad: 1

 

Sistema integrado de manufactura electrónica para prototipado avanzado de PCBs, diseñado para un flujo de trabajo continuo (E1-E8) que garantiza la interoperabilidad técnica en la fabricación de PCBs. Está compuesto por una unidad central, el equipo ProtoLaser H4, y 8 módulos auxiliares:  MultiPress S4, Contac S4, Impresora Láser, ProMask, ProLegend, ProtoPrint S4, ProtoPlace E4 y ProtoFlow S4. Además lo componen el conjunto de Software/Servicios Integrados.

 

Máquina de perforación y estructuración láser/mecánica de PCB

 

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
1     1     1     1       1                                           1       1       1	10116162     10123312     124391     10061534       10123313                                           117943       10035579       10123311	LPKF ProtoLaser H4 - Máquina híbrida (láser <> mecánica) / HS:84561110   Circuit Pro RP avanzado (licencia y software en memoria USB para ProtoLaser H4) / HS:84669280   Aspiradora LPKF para ProtoLaser H4 / HS:84213915     Compresor para ProtoLaser H4, alimentación 220 V, 60 Hz, 2200 W / HS:84669360     Kit de inicio con juego de herramientas para ProtoLaser H4 / HS:84669340 Chapa para calibrar, 300 mm * 240 mm * 0,15 mm, de un acabado negro mate, estampada com tela 77-48. Cantidad 1 Placa sintetizada, 315 mm * 239 mm * 1,5 mm. Cantidad 2 Material base FR4, perforado previamente con 2 orifícios de registro 305 mm * 229 mm * 1,5 mm, cobre 0/18 µm. Cantidad 2 Laminado fino 104 ML, 5/0 µm, 305 mm (k) * 229 mm * 0,2 mm con lámina de protección. Cantidad 1 LPKF cleaner para retirar capas de óxido en superficies de cobre. Cantidad 1 Cinta adhesiva para fijar el material base, 19 mm 5 50 m. Cantidad 1 Almohadilla de limpieza para placas de circuitos. Cantidad 1 Set de herramientas ProtoLáser H4. Cantidad 1.     Calibrador digital (métrico o imperial) para medir el espesor del material / HS:90173000     Microscopio de medición con aumento de 100x, escala métrica e iluminación / HS:90118000     Juego de herramientas para ProtoLaser H4 / HS:84669360 Fresa de contorno de 1/8”, 38 mm, d=2,00 mm (amarilla) con anillo espaciador (79 mil), herramienta especial cilíndrica Cantidad 7 Herramienta broca espiral de 1/8”, 38 mm, d=0,40 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 5,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral de 1/8”, 38 mm, d=0,50 mm (verde) con anillo espaciador, herramienta cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral de 1/8”, 38 mm, d=0,60 mm (verde) con anillo espaciador, herramienta cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral de 1/8”, 38 mm, d=0,70 mm (verde) con anillo espaciador, herramienta cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral de 1/8”, 38 mm, d=0,80 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 7,0 mm, Herramienta cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=0,90 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 7,0 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=1,00 mm (verde) con anillo espaciador, herramienta especial cilíndrica Cantidad 2 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=1,20 mm (verde) con anillo espaciador, herramienta especial cilíndrica Cantidad 1 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=1,40 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 8,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 1 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=1,50 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 8,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 4 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=1,60 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 8,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 1 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=1,80 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 8,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 1 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=2,00 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 8,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 4 Herramienta broca espiral 1/8”, 38 mm, d=3,00 mm (verde) con anillo espaciador, longitud de espiral 10,5 mm, herramienta cilíndrica Cantidad 2 Embalaje de brocas bx 50. Cantidad 1 Herramienta fresadora de contorno 1/8”, 38 mm, d=1,00 mm (amarilla) con anillo espaciador (39 mil), herramienta especial cilíndrica Cantidad 7 Herramienta fresa de extremo 1/8”, 38 mm, d=1,00 mm (Verde claro) con anillo espaciador (39 mil), fresa de doble filo, herramienta especial cilíndrica Cantidad 3 Fresa de extremo de herramienta 1/8”, 38 mm, d=2,00 mm (verde) con anillo espaciador (79 mil), fresa de doble filo, herramienta especial cilíndrica Cantidad 3

 

 

Recubrimiento galvánico de orificios pasantes

 

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
1   1                         1	10055361   10149151                         SET10-1090N	LPKF Contac S4 / HS:85433040   Kit de química de paladio Contac S4 / HS:38249950, incluye: CU 400 A – aditivo. 1 litro CU 400 D – concentrado de cobre. 15 litros DS 270 – limpiador/acondicionador. 0.5 litros DS 400 – catalizador, componente A / Pre-Dip. 5 litros DS 500 – activador (baño listo para usar). 0.3 litros DS 500 – catalizador, componente B. 5 litros DS 650 C – intensificador. 0.1 litros DS 650 L – intensificador. 3 litros DS 650 P – intensificador. 0.5 litros     Estaño químico para sistemas LPKF Contac / HS:38249950

 

 

 

Tecnología multicapa (hasta 8 capas)

 

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
1       2                       2                     2	10115415       121103                       121093                     124481	LPKF MultiPress S4 con unidad hidráulica automática / HS:85437090     Kit multicapa de 4 capas para MultiPress S Galvánica con series H y S / HS:84669350, compuesto por: 20 unidades de laminado multicapa 0/5 µm, de 229 × 305 × 0,2 mm, con película protectora. 40 unidades de prepreg, de 275 × 200 × 0,1 mm. 5 unidades de almohadilla de prensado (pressing cardboard cushion), de 229 × 305 mm. 10 unidades de material base FR4 18/18 µm, de 229 × 305 × 1 mm. 1 paquete de anillos de sellado (seal rings).     Kit multicapa de 6 capas para MultiPress S Galvánica con series H y S / HS:84669350, compuesto por: 20 unidades de laminado multicapa 0/5 µm, de 229 × 305 × 0,2 mm, con película protectora. 60 unidades de prepreg, de 200 × 275 × 0,1 mm. 5 unidades de almohadilla de prensado, de 229 × 305 mm. 20 unidades de placa base FR4 18/18 µm, de 229 × 305 × 0,36 mm. 1 paquete de anillos de sellado (seal rings).     Kit multicapa de 8 capas para MultiPress S (NPB) Galvánica con series H y S / HS:84669350,  compuesto por: 20 láminas multicapa de laminado 0/5 µm (229 x 305 x 0,2 mm) con lámina protectora 40 preimpregnados (275 x 200 x 0,1 mm) 5 almohadillas de cartón prensado (229 x 305 mm) 30 placas base FR4 18/18 µm (229 x 305 x 0,36 mm) 1 paquete de anillos de refuerzo Ø 13 mm 4 tornillos ranurados sin cabeza con extremo biselado

 

 

 

Ensamblaje SMD Nuevo sistema automático de recogida y colocación

 

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
1     1     1     1               1       1       1	10110445     10110447     10110450     10110456               10110459       10102297       10132105	LPKF ProtoPrint S4 - Aplicación de pasta de soldadura / HS:84431940   Soporte universal para espátula de metal o goma de 160 mm / HS:82055910   Espátula de metal de 160 mm / HS:82055910     Kit para soporte magnético de impresión a doble cara (1 juego = 2 piezas), kit para impresión a doble cara / HS:84439110, compuesto por: 2 piezas de soporte magnético para PCB para impresión a doble cara (DS printing magnetic holder). Longitud de cada soporte: 150 mm.     Pin magnético, H=20,00 mm, ø=4 mm (aplanado), kit para impresión a doble cara / HS:84439110     LPKF ProtoPlace E4 - Sistema manual de montaje superficial (SMT3000-ECO) (Paquete) / HS:84798970     ProtoFlow S4 - Horno de reflujo RK320, 30-290 °C, interfaz LAN/USB (Paquete) / HS:85143910

 

 

Acabado (Máscara de soldadura / Leyenda)

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
1   1   1     1	10106350   117584   10102193     4AZB78A	Sistema LPKF ProMask para ProtoLaser / HS:32091000   Sistema LPKF ProLegend / HS:32091000   Exposición LED UV LPKF para ProMask 110-240 V, 50-60 Hz / HS:90182000   Impresora láser HP Láser 107w

 

 

Kits de consumibles y mantenimiento

 

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
20   20   20   20   20   20   20   20   20   20   20   20   20   20   20     5     5     5     2     10     1                       2	115846   115847   115848   115849   115850   115851   115852   115854   115855   115857   115860   115862   115865   115869   115844     112060N     106394N     106397N     106396N     10119511     10135075                       108321	Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,20 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,30 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,40 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,50 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,60 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,70 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,80 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 0,90 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 1,00 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 1,20 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 1,50 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 1,70 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 2,00 mm / HS:82075090   Broca espiral 1/8", 38 mm, d = 2,40 mm / HS:82075090   Fresa de contorno 1/8", 38 mm, d = 1,00 mm / HS:82077090   Placa base FR4, A4, chapada en cobre de 5/5 μm, espesor 1,5 mm, 10 unidades / HS:74102100   Placa base FR4, A4, chapada en cobre de 18/18 μm, espesor 1,5 mm, 10 unidades / HS:74102100   Placa base FR4, A4, chapada en cobre de 35/35 μm, espesor 1,5 mm, 10 unidades / HS:74102100   Placa base FR4, A4, chapada en cobre de 0/35 μm, espesor 1,5 mm, 10 unidades / HS:74102100   Placa sinterizada de alta precisión 315 x 239 x 1,5 mm / HS:39201089   Kit de mantenimiento para ProtoLaser H4 / HS:84669360, debe contar con: Placa de sacrifício. PIN 10119511. Cantidad 1 Vidrio de protección de lente. PIN 10135072. Cantidad 1 Papel de limpeza de lentes. PIN 101427. Cantidad 1 Producto químico de limpeza de óxido. PIN 115891. Cantidad 1 Placa de calibración. PIN 10051910. Cantidad 1 Placa FR4 de calibración. PIN 116027. Cantidad 1 Placa FR4 de calibración. PIN 116028. Cantidad 3 Filtro de ventilador de escape. PIN 124514. Cantidad 1   Lámina de poliimida de 125 μm, A4 para plantillas de fresado (10 unidades) / HS:39209921

 

 

Software de desarrollo

 

CANTIDAD	NÚMERO DE PARTE	DESCRIPCIÓN
1           1	Eda-INST2026           Eda-TR2026	Proteus Design Suite - Simulación conjunta y aplicaciones IoT - ASF + ESP32/RB Pi + PIC18 + PCB L3 (5 usuarios / 1 año)   OrCAD X Professional Plus - Captura, PSpice, diseño/enrutamiento de PCB e integridad de señal (10 usuarios / 1 año)

 

Sistema integrado de manufactura electrónica para prototipado avanzado PCBs, diseñado para un flujo de trabajo contínuo (E1-E8) que garantiza la interoperabilidad técnica en la fabricación de PCBs

 

Este Sistema integrado es un equipo que constituye el núcleo tecnológico híbrido láser-mecánico para la fabricación de PCBs, operando bajo una arquitectura unificada para el prototipado electrónico multicapa. Este sistema indivisible garantiza la interoperabilidad absoluta entre las fases de estructurado láser, metalización, laminación y ensamblaje, funcionando como el motor que habilita el flujo de trabajo contínuo (E1 a E8). El activo se define como un sistema integral de procesamiento, compuesto por la unidad central de procesamiento y un ecosistema de 8 módulos auxiliares especializados que ejecutan, de forma coordinada e interdependiente, todas las etapas críticas del proceso industrial, compuesto de la siguiente forma: la arquitectura unificada del sistema ejecuta este flujo mediante la interdependencia técnica de sus componentes, donde la etapa E1, correspondiente al estructurado de capas de cobre, es realizada por el ProtoLaser H4; la etapa E2, de prensado, se ejecuta mediante el MultiPress S4; la etapa E3, de perforación, es efectuada nuevamente por el ProtoLaser H4; la etapa E4, de metalizado de perforaciones, se realiza mediante el Contac S4; la etapa E5, de acabado superficial y serigrafía, se lleva a cabo mediante los sistemas ProMask / ProLegend y la Impresora Láser; la etapa E6, de impresión de pasta, se ejecuta mediante el ProtoPrint S4; la etapa E7, de colocación de componentes, se realiza mediante el ProtoPlace E4; y finalmente, la etapa E8, de reflujo, se completa mediante el ProtoFlow S4.

 

 SISTEMA INTEGRADO DE MANUFACTURA ELECTRÓNICA PARA PROTOTIPADO AVANZADO  PCBs

 

Se cuenta con los recursos suficientes de acuerdo con el artículo 38 de la Ley General de Contratación Pública para enfrentar la erogación respectiva, según el siguiente detalle:

 

Solicitud de Compra: 2026-4637

Proveedor único internacional: EDASIM LLC

Estimación presupuestaria:  ¢112.000.000,00

Unidad solicitante: DIPROVID

 

 

OBJETIVO CONTRATACIÓN

La Universidad de Costa Rica, por medio del DIPROVID, requiere la adquisición de un Sistema Integrado de Manufactura Electrónica para Prototipado Avanzado de PCBs, con el propósito de fortalecer las capacidades tecnológicas del InnoHub-UCR para el desarrollo de actividades de investigación aplicada, innovación, transferencia tecnológica, prototipado avanzado y vinculación con el sector productivo.

 

La adquisición de este sistema permitirá incorporar una capacidad estratégica para el diseño, fabricación, ensamblaje y validación de circuitos electrónicos, mediante la integración de las diferentes etapas del proceso de manufactura en un entorno tecnológico unificado. La naturaleza integrada del equipamiento favorecerá la interoperabilidad técnica entre las etapas de producción, desde la estructuración de capas de cobre hasta el ensamblaje y validación final de los componentes electrónicos.

 

Asimismo, este equipamiento permitirá al InnoHub-UCR ampliar sus capacidades institucionales para el prototipado tecnológico, reducir la dependencia de servicios externos especializados y optimizar los tiempos asociados al desarrollo y validación de productos electrónicos. Lo anterior contribuirá a generar soluciones innovadoras con potencial de transferencia y aplicación en el sector productivo nacional.

En este sentido, la adquisición del sistema responde a la necesidad institucional de disponer de infraestructura tecnológica especializada que permita fortalecer las capacidades de investigación, innovación, emprendimiento y desarrollo tecnológico de la Universidad de Costa Rica, así como facilitar la generación de prototipos y soluciones de mayor complejidad tecnológica.

 

La sola presentación de la oferta se entenderá como una manifestación inequívoca de la voluntad del oferente de contratar con la Administración con pleno sometimiento a las normas de la Ley de General de Contratación Pública y de su Reglamento, así como a las condiciones generales y especiales del pliego de y a las disposiciones reglamentarias pertinentes.

 

CONDICIONES GENERALES  

  

1- La oferta/proforma/factura debe incluir:

• Membrete oficial de la empresa
• A nombre de:

 Cédula jurídica 4000042149

 Universidad de Costa Rica

Oficina de Suministros, Unidad de Adquisiciones. Del Fresh Market 100 Norte, 100 Oeste y 200 Norte. Sabanilla, Montes de Oca. San José, Costa Rica. Apartado Postal 11502-2060.  

• Contar con número de proforma o número de referencia.
• La oferta debe de indicar el nombre o razón social de la empresa proveedora.
  • Indicar el tipo de moneda, monto unitario y total.
• La fecha de la oferta debe estar actualizada y tener una vigencia mínima de            45 días naturales.
• Descripción completa del servicio a adquirir.
• Período de vigencia del servicio a brindar.
• Tiempo de entrega del servicio.
• Lugar de entrega,
• Comisión bancaria (referencia punto 1)
• Incoterm

 

1.1- Comisión bancaria se debe indicar:

 

a- Si la Universidad debe cubrir el costo de alguna Comisión Bancaria Internacional, correspondiente al Banco que recibe el pago que la UCR realiza, ésta debe estar reflejada en la proforma y ser totalizado.

 

b- Indicar en la proforma que la empresa cubre dicho costo si es que se aplica.

 

c- Para esta contratación no aplica ninguna comisión bancaria.  

1.2- INCOTERM debe especificarse el que se usará para esta compra. 

Si el incoterm lleva flete y seguro debe desglosarse el monto para cada aspecto en la factura. 

 

2- Forma de pago: Una vez notificado el contrato se inicia el proceso de pago ante la Oficina de Administración Financiera (pago anticipado o a 30 días). Para realizar el trámite el proveedor debe enviar obligatoriamente la siguiente información:  

 

• Nombre del Banco 
• Dirección del Banco 
• Nombre de la Cuenta  
• Número de Cuenta 
• Código ABBA (9 dígitos) (USA) 
• Código SWIFT 
• Código Transit. (CANADÁ)  
• Código CLABE. (MÉXICO) 
• Código IBAN. (EUROPA)